При сборке или ремонте электроники часто возникает необходимость эффективно отвести тепло от нагревающихся компонентов к радиатору. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK решает эту задачу, заполняя зазор между микросхемой и системой охлаждения. Она подходит для ситуаций, когда использование термопасты затруднено из-за неровностей поверхностей или большого расстояния.
Основные параметры
Размер: 145x145 мм, толщина 1,0 мм
Теплопроводность: >6 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от -60 до +250 °C
Электрическая прочность: 9 кВ/мм
Удельное объемное сопротивление: 1×10¹² Ом·см
Твёрдость по Шору: 25±5 единиц
Цвет: серый
Где пригодится
Материал востребован при монтаже силовых транзисторов, микросхем памяти, процессоров и других компонентов, выделяющих тепло. Прокладка сохраняет эластичность в широком диапазоне температур, что упрощает установку в оборудование с разной степенью нагрева. Подходит как для ремонта, так и для серийного производства электронных устройств.
Плюсы
Высокая теплопроводность — более 6 Вт/(м·К)
Широкий рабочий диапазон температур: от -60 до +250 °C