При компоновке электронных узлов с плотным монтажом часто образуются минимальные зазоры между компонентом и радиатором. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK толщиной 0,5 мм создана для таких случаев: она заполняет узкие промежутки, обеспечивая отвод тепла без излишнего давления на детали. Материал подходит для устройств, где важна точность посадки.
Основные характеристики
Размер: 145x145 мм, толщина 0,5 мм
Теплопроводность: >6 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от -60 до +250 °C
Электрическая прочность: 9 кВ/мм
Удельное объёмное сопротивление: 1×10¹² Ом·см
Твёрдость по Шору: 25±5 единиц
Цвет: серый
Сценарии использования
Прокладка востребована в блоках питания, светодиодных драйверах, материнских платах и видеокартах — везде, где зазор между источником тепла и охладителем минимален. Материал не требует дополнительной фиксации и легко режется по нужному размеру. Подходит как для единичных ремонтных работ, так и для производственных линий.